Wärmeleitfähigkeit

Um die Wärmeleitfähigkeit, Temperaturleitfähigkeit und spezifische Wärmekapazität zu bestimmen, gibt es verschiedene Möglichkeiten, abhängig vom zu analysierenden Material, der Messtemperatur und der geforderten Genauigkeit.

Der gebräuchlichste Weg, die Temperaturleitfähigkeit zu bestimmen ist das Laser- oder Light-Flash Verfahren (LFA). Die Light- und Laserflash-Methode kann in einem sehr großen Temperaturbereich (-125 bis 2800°C) und im nahezu gesamten Wärmeleitfähigkeitsbereich eingesetzt werden.

Die Transient-Hot-Bridge-Methode (THB) ist ein von der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt (PTB) optimiertes Heizdrahtverfahren, mit dem innerhalb weniger als einer Minute die Wärmeleitfähigkeit,
Temperaturleitfähigkeit und die spezifische Wärmekapazität gemessen werden kann. Der Wärmeleitfähigkeitsmessbereich reicht von Isolationsmaterialien bis zu Keramikenund Metallen.

Das Heat Flow Meter (HFM) ist ein klassisches Plattengerät, das überwiegend für die Qualitätskontrolle von Dämmstoffen eingesetzt wird. Die Wärmeleitfähigkeit kann mit dem HFM mit der höchstmöglichen Genauigkeit bestimmt werden.

Für Dünnschichtproben (nm– bis zur μm-Skala) hat LINSEIS das neue Dünnschicht-Laserflash (TF-LFA) und den universellen chip-basierten Dünnschicht-Analysator TFA (Thin Film Analyzer) entwickelt.

Um die Wärmeleitfähigkeit, Temperaturleitfähigkeit und spezifische Wärmekapazität zu bestimmen, gibt es verschiedene Möglichkeiten, abhängig vom zu analysierenden Material, der Messtemperatur und der geforderten Genauigkeit.

Der gebräuchlichste Weg, die Temperaturleitfähigkeit zu bestimmen ist das Laser- oder Light-Flash Verfahren (LFA). Die Light- und Laserflash-Methode kann in einem sehr großen Temperaturbereich (-125 bis 2800°C) und im nahezu gesamten Wärmeleitfähigkeitsbereich eingesetzt werden.

Die Transient-Hot-Bridge-Methode (THB) ist ein von der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt (PTB) optimiertes Heizdrahtverfahren, mit dem innerhalb weniger als einer Minute die Wärmeleitfähigkeit,
Temperaturleitfähigkeit und die spezifische Wärmekapazität gemessen werden kann. Der Wärmeleitfähigkeitsmessbereich reicht von Isolationsmaterialien bis zu Keramiken und Metallen.

Das Heat Flow Meter (HFM) ist ein klassisches Plattengerät, das überwiegend für die Qualitätskontrolle von Dämmstoffen eingesetzt wird. Die Wärmeleitfähigkeit kann mit dem HFM mit der höchstmöglichen Genauigkeit bestimmt werden.

Für Dünnschichtproben (nm– bis zur μm-Skala) hat LINSEIS das neue Dünnschicht-Laserflash (TF-LFA) und den universellen chip-basierten Dünnschicht-Analysator TFA (Thin Film Analyzer) entwickelt.