박막 분석

박막 분석용 측정 장치

TFA 박막 분석

박막의 물리적 특성에 대한 정확한 지식은 여러 산업 분야와 응용 분야에서 점점 더 중요해지고 있습니다.
대표적인 예로는 상 변화 재료, 광학 저장 매체, 열전 재료, 발광 다이오드(LED), 연료 전지, 상 변화 메모리, 평면 스크린 및 반도체 산업 전반을 들 수 있습니다.

이러한 모든 산업에서는 단일 또는 다층 시스템을 사용하여 장치(또는 어셈블리)에 특정 기능을 부여합니다.
얇은 층의 물리적 특성은 고체 물질의 그것과 크게 다르기 때문에 적절한 측정 장치를 사용하여 두께와 온도에 따른 특성을 측정해야 합니다.
종횡비(층 두께 대 측면 팽창)가 크면 경계 및 표면 산란 효과가 추가로 발생하여 전하 및 열 수송이 현저히 감소하는 경우가 많기 때문입니다.
또한 박막을 생산하기 위한 다양한 증착 기술이 있으며, 이 또한 박막의 재료 특성에 큰 영향을 미칩니다.

박막과 고체 물질을 특성화하기 위한 요구 사항은 경우에 따라 크게 다르므로 두 영역에 대해 서로 다른 측정 기술을 사용해야 합니다.

박막의 열전도율과 전기 전도율은 일반적으로 비슷한 고체 물질보다 낮습니다.
예를 들어, 상온에서 20nm Si 필름 또는 나노와이어의 열 전도성 람다는 고체 단결정보다 5배[1] 낮을 수 있습니다.
100nm 두께의 금 필름의 경우 전기 및 열 전도도도 거의 절반으로 줄어드는 것으로 나타났습니다[2].
일반적으로 전송 특성은 온도뿐만 아니라 두께에 따라 크게 달라진다고 할 수 있습니다[3].

이러한 전도도 감소는 일반적으로 두 가지 근본적인 원인에 기인합니다.
한편으로는 박막 합성 기술을 사용하면 박막에 불순물과 결함이 더 많이 발생하여 재료 내에 더 많은 무질서와 입자 경계가 생겨 산란이 증가하여 열전도율과 전기 전도도가 감소하는 경우가 많습니다.
또한 원자적으로 완벽한 박막에서는 계면 산란과 포논 누출로 인해 열전도도가 감소할 것으로 예상할 수 있습니다.
그러나 이 두 가지 메커니즘은 평면 내 및 평면 간 전송에 서로 다른 영향을 미치므로 박막의 전송 특성은 일반적으로 이방성 거동을 보입니다.
이 효과는 해당 고체 물질이 등방성 거동을 보이는 경우에도 관찰될 수 있습니다.

[1] Li, Deyu, et al.
“개별 실리콘 나노 와이어의 열 전도성.” 응용 물리학 편지 83.14 (2003): 2934-2936.

[2] 린세이즈, V., 볼클라인, F., 라이트, H., 닐쉬, K., 와이아스, P. 2018.
새로운 측정 플랫폼으로 특징지어지는 Au 및 Ti 나노필름의 열전 특성. 머티리얼즈 투데이: 프로시딩, ECT2017 컨퍼런스 프로시딩.

[3] 린세이즈, V., 볼클라인, F., 라이트, H., 휴네, R., 슈나트만, L., 닐쉬, K. 및 보아스, P. 2018.
새로운 측정 플랫폼으로 측정한 Bi87Sb13 나노필름의 두께 및 온도 의존적 열전 특성. 반도체 과학 및 기술.

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