린세이즈 칩-DSC 10: 새로운 센서가 탑재된 미니어처-DSC

설명

요점

새로운 칩 DSC 10은 DSC, 히터, 센서 및 전자 장치의 모든 필수 부품을 소형화된 하우징에 통합했습니다. 칩 배열은 금속 히터와 온도 센서가 있는 화학적으로 불활성인 세라믹 배열의 히터와 온도 센서로 구성됩니다.

이 배열은 높은 재현성과 낮은 질량으로 인해 뛰어난 온도 제어 및 최대 300°C/min의 가열 속도를 가능하게 합니다.
통합 센서는 쉽게 교체할 수 있으며 저렴한 비용으로 사용할 수 있습니다.

칩 센서의 통합 설계는 뛰어난 원시 데이터를 제공하므로 열 흐름 데이터의 사전 또는 사후 처리 없이 직접 분석할 수 있습니다.

컴팩트한 디자인 덕분에 생산 비용을 크게 절감할 수 있으며, 이를 고객에게 전가할 수 있습니다.
낮은 에너지 소비량과 탁월한 역동성으로 이 혁신적인 DSC 컨셉의 독보적인 성능을 구현합니다.

새로운 칩 기술

히터와 열유속 센서가 통합된 세계 유일의 칩 DSC 센서입니다.
탁월한 가열 및 냉각 속도와 시간 상수.

벤치마크 해상도 – 중복되는 이벤트의 정확한 분리

고유한 센서 설계로 뛰어난 해상도와 겹치는 효과를 완벽하게 분리할 수 있습니다.

최고 감도 – 용융물 및 약한 전이 감지용

혁신적인 칩 설계 덕분에 가능한 한 가장 낮은 질량을 가진 DSC 센서를 개발할 수 있었습니다.
이를 통해 탁월한 응답 속도를 갖춘 열 흐름 DSC를 제공할 수 있습니다.

탁월한 냉각 속도 – “저질량” 칩 센서 덕분입니다.

센서의 무게가 가볍기 때문에 탁월한 냉각 속도를 달성할 수 있어 새로운 애플리케이션과 더 높은 샘플 처리량을 구현할 수 있습니다.

고유 기능

서비스 핫라인

+1 (609) 223 2070

+49 (0) 9287/880 0

서비스 이용 시간은 월요일부터
목요일 오전 8시부터 오후 4시까지
, 금요일 오전 8시부터 오후 12시까지입니다.

저희가 도와드리겠습니다!

사양

흰색에 검은색

MODEL	CHIP-DSC 10*
Temperature range:	-180°C (with corresponding cooling option) up to +600°C
Heating and cooling rates:	0,001 bis 300 K/min
Temperature accuracy:	+/- 0,2K
Repeatability:	+/- 0,02K
Digital resolution:	16.8 million points
Resolution:	0,03 µW
Atmospheres:	inert, oxidizing (static, dynamic)
Measuring range:	+/-2,5 bis +/- 1000 mW
Calibration materials	inclusive
Calibration:	recommended interval of 6 months
*Specifications depend on the configurations

담금질 냉각 시스템(-180~600°C)

담금질 냉각 액세서리는 센서와 샘플을 둘러싸는 개방형 냉각 용기를 제공합니다.
냉각수에 따라 시료 온도는 -180°C까지 떨어질 수 있습니다.
이 시스템은 시료가 탈기체로 둘러싸여 있기 때문에 측정 중에 정의된 가스 대기를 허용하지 않습니다.

데이터 시트

유리 돔 아래 냉각 시스템 냉각

퀜치쿨링 어태치먼트

소프트웨어

개인 사용자를 위한 스마트 솔루션

새로운 플래티넘 소프트웨어는 직관적인 데이터 처리로 최소한의 매개변수 입력만 필요하므로 워크플로우가 크게 개선됩니다.
AutoEval은 유리 전이 또는 융점과 같은 표준 공정을 평가할 때 사용자에게 유용한 지원을 제공합니다.

열 라이브러리 제품 식별 도구는 테스트한 폴리머를 자동으로 식별할 수 있는 600개의 폴리머 데이터베이스를 제공합니다.
모바일 기기를 통해 기기를 제어 및/또는 모니터링하면 어디서든 제어할 수 있습니다.

일반 기능

소프트웨어 패키지는 최신 Windows 운영 체제와 호환됩니다.
메뉴 항목 설정
모든 특정 측정 매개변수(사용자, 실험실, 샘플, 회사 등)
선택적 비밀번호 및 사용자 수준
모든 단계에 대한 실행 취소 및 다시 실행 기능
무단 가열, 냉각 또는 유지
영어, 독일어, 프랑스어, 스페인어, 중국어, 일본어, 러시아어 등 다국어 버전(사용자 선택 가능)
평가 소프트웨어에는 모든 유형의 데이터를 완벽하게 평가할 수 있는 다양한 기능이 있습니다.
여러 스무딩 모델
전체 평가 기록(모든 단계를 취소할 수 있음)
평가와 데이터 수집을 동시에 수행 가능
영점 및 보정 보정을 통해 데이터 보정 가능
데이터 평가에는 다음이 포함됩니다: 피크 분리 소프트웨어, 신호 보정 및 평활화, 1차 및 2차 도함수, 곡선 산술, 데이터 피크 평가, 유리점 평가, 기울기 보정.
확대/개별 세그먼트 표시, 다중 커브 오버레이, 주석 및 그리기 도구, 클립보드에 복사, 그래픽 및 데이터 내보내기를 위한 다중 내보내기 기능, 참조 기반 수정 기능

적용분야

애플리케이션: 능동 냉각 없이 빠른 냉각 속도

린시스 칩 DSC는 액티브 쿨러 없이도 가능한 가장 빠른 탄도 냉각 속도를 구현합니다.
낮은 열 질량과 혁신적인 센서 설계 덕분에 400°C에서 분당 최대 500K의 냉각 속도를 달성할 수 있습니다.
분당 최대 90K의 냉각 속도로 100°C까지 냉각할 수도 있습니다.
탄도 냉각을 통해 단 4분 만에 400°C에서 30°C로 냉각할 수 있습니다.
물론 냉각 과정 중에도 신호는 평가할 수 있으며 감도나 정확도가 떨어지지 않습니다.

애플리케이션: PET 펠릿 측정

폴리머 분석은 칩 DSC의 주요 응용 분야 중 하나입니다.
유리 전이, 용융 및 결정화 지점과 같은 물리적 효과는 특히 흥미롭지만 감지하기 매우 어려운 경우가 많습니다.
LINSEIS 칩 DSC는 높은 분해능과 감도를 제공하므로 폴리머 분석에 이상적인 기기입니다.
예를 들어, PET 펠릿을 가열하고 냉각하여 비정질 상태를 동결시킨 다음 50K/분의 선형 가열 속도로 칩 DSC에서 분석했습니다.
곡선은 약 80°C에서 상당한 유리 전이를 보인 후 148°C에서 시작되는 비정질 부분의 저온 결정화와 230°C에서 녹는점을 보여줍니다.

애플리케이션: 고에너지 소재

예를 들어 에어백에 사용되는 고에너지 물질(
)은 사고 발생 시 폭발을 일으키는 추진제로 사용됩니다.
DSC 장치를 사용한 이러한 분석에서는 센서와 퍼니스가 손상될 위험이 있습니다.
칩 DSC의 가장 큰 장점은 작업자가 간단한 몇 단계만으로 칩(센서와 퍼니스 통합)을 쉽고 저렴하게 교체할 수 있다는 점입니다.
측정기가 손상된 경우 가동 중단 시간이 크게 줄어듭니다.
센서를 교체하는 데 몇 초밖에 걸리지 않으며, 캘리브레이션은 1/4 시간 이내에 완료할 수 있습니다.
이 예는 2.8mg 에어백 점화장치의 DSC 다이어그램을 보여줍니다.

애플리케이션: 빠른 가열 속도

최대 1000K/분의 매우 높은 가열 속도를 달성할 수 있으며, 용융 엔탈피의 재현성은 여전히 우수합니다.
이 예는 다양한 가열 속도(5K/분, 50K/분, 100K/분, 200K/분, 300K/분, 500K/분)에서 측정한 인듐의 녹는점을 보여줍니다.
칩 DSC를 사용하면 옵션 냉각 장비(탄도 냉각) 없이도 가열 및 냉각을 포함한 전체 분석을 단 10분 만에 수행할 수 있습니다.

애플리케이션: 열 변색

기존 DSC 장치에서는 측정 중에 샘플을 관찰할 수 없습니다.
그러나 샘플을 관찰하면 많은 유용한 정보(기포 또는 증기 형성, 색상 변화 등)를 얻을 수 있습니다.
그래프는 160°C에서 흡열 상전이 현상을 보이는 열 변색 물질의 예를 보여줍니다.
단계마다 색상이 다르며 투명 커버를 통해 빨간색에서 노란색으로의 색상 변화를 확인할 수 있습니다.
사진을 찍을 수 있는 카메라 옵션을 사용할 수 있습니다.

신청: Cp 결정

다음 측정은 진폭 3K의 10K/분 가열 속도에서 사파이어의 열용량을 변조 측정한 결과입니다. 급변하는 온도와 샘플의 열용량으로 인한 진폭 변화로 인해 좋은 신호 품질을 얻을 수 있어 3.5%의 오차만으로 열용량을 평가할 수 있습니다.
대부분의 DSC 장치보다 훨씬 더 나은 결과입니다.