미래의 슈퍼컴퓨터를 위한 열역학 분석 사용

새로운 도전에는 새로운 기계가 필요합니다: 양자 컴퓨터는 컴퓨팅 속도에 엄청난 발전을 가져올 수 있는 고도로 복잡한 기계입니다.

하지만 과학자들은 여전히 양자 컴퓨터와 관련해 중대한 기술적 과제에 직면해 있습니다. 양자 비트/큐비트의 근본적인 문제 중 하나는 운동 에너지입니다. 칩은 절대 영하까지 냉각되어야 합니다. 양자 칩을 실온에서 작동 온도까지 냉각하려면 며칠 동안 정교하고 큰 냉각 메커니즘을 작동시켜야 합니다.

최대 4켈빈의 LINSEIS Cryo-TMA - 양자 컴퓨터의 재료 분석 개발 지원

양자 컴퓨터의 모든 구성 요소가 영하의 극한 온도를 견딜 수 있도록 저온 옵션이 있는 특수 개발된 측정 장치가 사용됩니다. Microsoft®는 양자 컴퓨터의 구성 요소를 분석하기 위해 열역학 재료 테스트용 측정 장치인 TMA를 주문했습니다. 여기서 가장 큰 문제는 재료 분석 중 온도가 거의 절대 영점에 도달해야 한다는 점입니다. 저희가 개발한 Cryo-TMA는 4켈빈에서 -269.15°C의 온도를 달성하는데, 이는 거의 절대 영도에 가까운 온도입니다.

TMA(열역학적 분석) 는 주로 열팽창 계수(CTE). 측정은 제어된 기계적 응력(DIN 51 005, ASTM D 3386, ASTM E 831, ASTM D 696, ISO 11359 – 파트 1~3) 하에서 수행할 수 있습니다.

물리학자들은 양자 컴퓨터를 통해 우주의 형성과 생명의 탄생을 포함해 자연에서 일어나는 모든 과정을 시뮬레이션할 수 있기를 희망합니다.
키사이트의 측정 기술은 과학이 이러한 목표를 달성하는 데 중요한 기여를 하고 있습니다.

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