Les mesures LFA suivantes illustrent l’étude du cuivre à l’aide de deux méthodes : la méthode through-plane et la méthode in-plane.

Pour la méthode de mesure through-plane (mesure en direction perpendiculaire du plan de l’éprouvette), un échantillon d’une épaisseur de 1,43 mm et un porte-échantillon « standard » ont été utilisés.
Pour la mesure in-plane (dans le plan de l’éprouvette), une feuille de cuivre de 40 µm d’épaisseur a été mesurée dans l’adaptateur in-plane.

La mesure a été effectuée à température ambiante 10 ou 15 fois.
Le temps d’attente entre deux mesures a été fixé à deux minutes afin de s’assurer que l’échantillon avait complètement refroidi.

App. Nr. 02-007-013 LFA 1000 – Copper – In--Trough-Plane – Thermal diffusivity – Thermal Conductivity Copper – Thermal conductivity 1
App. Nr. 02-007-013 LFA 1000 – Copper – In--Trough-Plane – Thermal diffusivity – Thermal Conductivity Copper – Thermal conductivity 2

La valeur moyenne de la mesure through-plane est de 1,16 cm²/s et l’écart-type montre la grande répétabilité de la mesure LFA.
La valeur moyenne de la mesure in-plane est d’environ 1,20 cm²/s.

La valeur bibliographique pour la diffusivité thermique du cuivre est de 1,17 cm²/s.

On obtient ainsi un écart de seulement 0,85 % pour la mesure through-plane et un écart d’environ 2 % pour la méthode in-plane, ce qui montre la grande précision de mesure de l’appareil LFA.

Instrument de mesure approprié