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Analyse thermique simultanée du 11 juillet 2019 (anglais)
Chip-DSC 1 et 10 du 18 juillet 2019 (anglais)
LINSEIS Chip DSC avec des mesures en direct à partir du 9 juin 2020 (anglais)
Dilatomètre (CTE) + logiciel à partir du 18 juin 2020 (anglais)
STA (TGA+DSC) et le logiciel du 23 juin 2020 (anglais)
Webinaire DSC sur les puces modulées du 2 février 2021 (anglais)
Comportement de la dilatation thermique de la DIL du 23 mars 2021 (anglais)
STA Live Webinar du 6 avril 2021 (anglais)
Types de capteurs DSC à puce du 18 mai 2021 (anglais)
DSC Low Mass Sensor from 19 octobre 2021 (anglais)
DIL Comportements de dilatation thermique à partir du 7 juin 2022 (anglais)
Chip-DSC – Analyse thermique dans l’industrie alimentaire à partir du 17 janvier 2023 (anglais)
LFA Laser Flash (Conductivité Thermique) + Logiciel à partir du 19 mai 2020 (Anglais)
Présentation du produit :Instruments de conductivité thermique du 9 juin 2020 (anglais)
LINSEIS Thermal Interface Materials (TIM) Tester à partir du 16 juillet 2020 (Anglais)
Instruments de conductivité thermique LINSEIS à partir du 22 juillet 2020 (anglais)
Nouveau Linseis THB Basic/Advance/Ultimate à partir du 3 mai 2021 (anglais)
Nous vous guidons dans la jungle Conductivité thermique du 10 janvier 2022 (anglais)
Matériaux d’interface thermique (TIM-Tester) à partir du 15 mars 2022 (anglais)
Conductivité thermique par matériau du 14 juin 2022 (anglais)
THB – Transient Hot Bridge à partir du 17 janvier 2023 (anglais)
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TFA – Thin Film Analyzer physical properties Webinaire en direct du 15 avril 2021 (anglais)
Aperçu thermoélectrique du 12 septembre 2019 (anglais)
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Mesure de la chaleur spécifique (Cp) Webinaire en direct du 27 janvier 2021 (anglais)
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Plastiques optimaux pour l’impression 3D à partir du 5 octobre 2021 (anglais)
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