Conductivité thermique
Instruments de mesure de la conductivité thermique et de la capacité thermique
Pour déterminer la conductivité thermique, la conductivité thermique et la capacité thermique spécifique, il existe différentes possibilités, en fonction du matériau à analyser, de la température de mesure et de la précision requise.
La manière la plus courante de déterminer la conductivité thermique est la méthode laser ou Light-Flash (LFA). La méthode Light- et Laserflash peut être utilisée dans une très large gamme de températures (-125 à 2800°C) et dans presque toute la plage de conductivité thermique.
Le site Transient Hot Bridge Method (THB) (méthode du pont chaud transitoire) est une méthode à fil chaud optimisée par le Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB), qui permet de mesurer la conductivité thermique, la conductivité thermique
et la capacité thermique spécifique en moins d’une minute. La plage de mesure de la conductivité thermique s’étend des matériaux isolants aux céramiques et aux métaux.
Le Heat Flow Meter (HFM) est un appareil classique à plaques, principalement utilisé pour le contrôle qualité des matériaux isolants.
Le HFM permet de déterminer la conductivité thermique avec la plus grande précision possible.
Pour les échantillons en couches minces (échelle nm à μm), LINSEIS a développé le nouveau flash laser en couches minces (TF-LFA) et l’analyseur universel en couches minces sur puce TFA (Thin Film Analyzer) ont été développés.
Pour déterminer la conductivité thermique, la conductivité thermique et la capacité thermique spécifique, il existe différentes possibilités, en fonction du matériau à analyser, de la température de mesure et de la précision requise.
La manière la plus courante de déterminer la conductivité thermique est la méthode laser ou Light-Flash (LFA).
La méthode Light- et Laserflash peut être utilisée dans une très large gamme de températures (-125 à 2800°C) et dans presque toute la plage de conductivité thermique.
La méthode Transient Hot Bridge (THB) est une méthode à fil chaud optimisée par le Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB), qui permet de mesurer la conductivité thermique,
la conductivité thermique et la capacité thermique spécifique en moins d’une minute.
La plage de mesure de la conductivité thermique s’étend des matériaux isolants aux céramiques et aux métaux.
Le Heat Flow Meter (HFM) est un appareil classique à plaques, principalement utilisé pour le contrôle qualité des matériaux isolants.
Le HFM permet de déterminer la conductivité thermique avec la plus grande précision possible.
Pour les échantillons en couches minces (échelle nm à μm), LINSEIS a développé le nouveau flash laser en couches minces (TF-LFA) et l’analyseur universel en couches minces sur puce TFA (Thin Film Analyzer).
Série sur la conductivité thermique de Linseis
PLH - Chauffage périodique au laser
LFA 1000/Nucléaire
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Erika
Tél. : +49 (0) 9287/880 0
[email protected]
Aperçu des applications et des échantillons
Vous trouverez ci-dessous un aperçu des différents instruments de mesure de la conductivité thermique.
Celui-ci doit vous servir de guide.
Si vous avez des questions sur une mesure ou un matériau, vous pouvez toujours nous envoyer un message via le formulaire de contact.
Vert : mesure possible
Mesure éventuellement possible
Gris : mesure impossible
GERÄT | LFA | TIM-TESTER | THB | HFM | TFA | TF-LFA |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Info | Universellstes Messgerät | Für Thermal Interface Materials | Schnelle und einfache Messungen | Für isolierende Materialien | Dünnschichten auf Linseis-Chip | Dünnschichten von nm bis μm |
| Messungen | ||||||
| Wärmeleitfähigkeit | | | | | | |
| Temperaturleitfähigkeit | | | | | | |
| Spez. Wärmekapazität | | | | | | |
| Spez. Wärmewiderstand | | | | | | |
| Bestimmter Druck auf die Probe | | | | | | |
| Definierte Atmosphären | | | | | | |
| Temperaturbereich | -125°C bis +2800°C | -20°C bis +300°C | -150°C bis +700°C | -40°C bis +90°C | -170°C bis +300°C | -100°C bis +500°C |
| Preis | €€ – €€€ | €€ | € | €€ | €€€ | €€€ |
| Proben | ||||||
| Fest | | | | | | |
| Flüssig | | | | | | |
| Puder | | | | | | |
| Paste | | | | | | |
| Pad | | | | | | |
| Dünnschichten | | | | | | |
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