Conductividad térmica
Dispositivos de medición para determinar la conductividad térmica y la difusividad térmica
Hay varias formas de determinar la conductividad térmica, la difusividad térmica y la capacidad calorífica específica, según el material que se vaya a analizar, la temperatura de medición y la precisión requerida.
La forma más habitual de determinar la difusividad térmica es el láser o método del destello láser (LFA).
El método del destello láser puede utilizarse en un intervalo de temperaturas muy amplio (de -125°C a 2800°C) y en casi todo el intervalo de conductividad térmica.
El método del puente térmico transitorio (THB) es un método de hilo calefactor optimizado por el Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB), con el que se obtiene la conductividad térmica, difusividad térmica y capacidad calorífica específica en menos de un minuto.
El rango de medición de la conductividad térmica abarca desde materiales aislantes hasta cerámicas y metales.
El Medidor de flujo térmico (HFM) es un dispositivo de placa clásico que se utiliza principalmente para el control de calidad de los materiales aislantes.
El HFM puede utilizarse para determinar la conductividad térmica con la máxima precisión posible.
Para muestras de película fina (escala de nm a μm), LINSEIS ha desarrollado el nuevo flash láser de película fina (TF-LFA) y el analizador universal de película fina basado en chip TFA (Analizador de película fina).
Serie de conductividad térmica Linseis
TIM-Tester - Thermal interface materials
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Resumen de aplicaciones y muestras
A continuación encontrarás un resumen de los distintos instrumentos de medida de la conductividad térmica. Esto debería servirte de guía. Si tienes alguna pregunta sobre una medición o un material, puedes enviarnos un mensaje en cualquier momento utilizando el formulario de contacto.
Verde: Medición posible
Medición posiblemente posible
Gris: Medición no posible
DEVICE | LFA | TIM-TESTER | THB | HFM | TFA | TF-LFA |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Info | Most universal measuring device | For Thermal Interface Materials | Quick and easy measurements | For insulating materials | Thin films on Linseis chip | Thin films from nm to μm |
| Measurements | ||||||
| Thermal conductivity | | | | | | |
| Thermal diffusivity | | | | | | |
| Specific heat capacity | | | | | | |
| Specific thermal resistance | | | | | | |
| Determined pressure on the sample | | | | | | |
| Atmospheres | | | | | | |
| Temperature range | -125°C up to +2800°C | -20°C up to +300°C | -150°C up to +700°C | -40°C up to +90°C | -170°C up to +300°C | -100°C up to +500°C |
| Price | €€ – €€€ | €€ | € | €€ | €€€ | €€€ |
| Samples | ||||||
| Solid | | | | | | |
| Liquid | | | | | | |
| Powder | | | | | | |
| Paste | | | | | | |
| Pad | | | | | | |
| Thin film | | | | | | |
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