Die thermische Analyse ist ein sehr nützliches Werkzeug für die Analyse verschiedener Verbindungen. Die Dynamische Differenzkalorimetrie (Englisch: Differential Scanning Calorimetry – DSC) gibt Aufschluss über Phasenänderungen und chemische Reaktionen.
Insbesondere die Chip-DSC ist ein leistungsfähiges Werkzeug zur Identifizierung und Bewertung von Polymeren.
Acrylnitril-Butadien-Styrol, abgekürzt ABS, ist ein sehr verbreitetes Copolymer. In der Praxis wird es aufgrund seiner hohen Härte, seines Glanzes, seiner Zähigkeit und seiner elektrischen Isolationseigenschaften verwendet.
Es ist bekannt für seine Verwendung für LEGO ™, 3D-Druck und viele andere Anwendungen, da es leicht zu bearbeiten ist.
In der thermischen Analyse wird es oft durch seinen Glasübergang bei ~ 100 °C charakterisiert. Die Glasübergangstemperatur wird durch die Menge der verwendeten Monomere beeinflusst.
Der Nachweis von Tg ist daher eine gute Möglichkeit, die Qualität der Rohstoffe zu beurteilen. In diesem Beispiel wurden zwei verschiedene ABS-Proben mittels Chip-DSC 1 mit einer Heizrate von 25 K/min gemessen.
Beide Kurven zeigen den ersten Heizzyklus und in beiden Fällen ist der typische Glasübergang von ABS bei ca. 100 °C erkennbar.
