Applikationen für Halbleiter und die Elektronikbranche
Aufgrund der vielfältigen Materialien und der hohen Komplexität der Herstellungsmethoden lassen sich Halbleiterwerkstoffe sowie darauf beruhende elektronische Bauteile nur schwer analysieren und charakterisieren. Abhilfe schaffen moderne thermoanalytische Messtechniken, die unter anderem Antworten auf folgende Fragen geben:
- Unter welchen Umständen bricht ein Silizium-Chip?
- Welche Wärmeleitfähigkeit hat ein elektronisches Bauteil?
- Welches Verhalten zeigen thermische Sensoren bei sehr hohen Temperaturen?
- Ist das Klebstoffsystem genügend ausgehärtet?
- Weist der Wärmepfad eines Bauteils Schwachstellen auf?
Das thermische Verhalten von Halbleiterkomponenten im Anwendungsfall lässt sich mit thermoanalytischen Messverfahren ebenso ermitteln wie die Effizienz von Prozessschritten, die Schichtstruktur und Haftungseigenschaften. Auch die Kontrolle von Implantationsprofilen (z. B. Bor in Silizium) oder der Reinraumluft (z. B. auf organische Bestandteile) sind damit realisierbar.
Ob Produktentwicklung, Qualitätskontrolle, Prozessoptimierung oder Schadensanalyse – rund um die Halbleiter finden sich unzählige Einsatzfelder für thermische Analysemethoden wie die Dynamische Differenz-Kalorimetrie, die Thermogravimetrie oder die Differenz-Thermoanalyse.
